隨著集成電路設計復雜度的不斷提升，硬件仿真系統在現代芯片設計流程中扮演著越來越重要的角色?；贔PGA （現場可編程門陣列）的商用硬件仿真系統因其靈活性、全自動化、高性能和可重構性，成為驗證大規模集成電路設計的重要工具。然而，隨著設計規模的擴大和復雜度的增加，硬件仿真系統的編譯過程面臨著諸多挑戰。
本文旨在探討基于FPGA的硬件仿真系統在編譯過程中所遇到的關鍵問題，并提出相應的優化策略。 硬件仿真的編譯流程涉及多個步驟，從硬件描述語言（HDL）的編譯到最終生成FPGA比特流，每個步驟都對最終仿真的性能和編譯時間有著重要影響。本文將詳細分析這些步驟中的優化挑戰，并提出一些可能的解決方案，以幫助設計者在保證仿真性能的同時，最大限度地減少編譯時間。
近年來，5G、自動駕駛、超大規模計算，以及工業物聯網等領域呈現出強勁的發展勢頭。全新的技術布局為芯片研發人員帶來了前所未有的挑戰：即下一代芯片必須更快且更智能。為了應對這一挑戰并縮短驗證周期，硬件仿真成為了超大規模集成電路驗證的首選工具。同時，AI/ML 算力的飛速增長不僅促進了EDA（電子設計自動化）工具的快速演進，還與 EDA 工具結合，催生了一種“雙向加速”的良性循環。
思爾芯首款國產企業級硬件仿真系統——芯神鼎 OmniArk, 將AI應用于編譯流程中的 EDA工具，推動了芯片設計領域的發展。本文將從多個獨立模塊的角度，深入探討芯神鼎硬件仿真系統的智能編譯流程。
在芯片設計中，我們需要不同的仿真驗證模式以適應不同的設計復雜性和特性。因此，專用的硬件仿真技術提供了強大的支持，使硬件仿真具有更高的靈活性和適應性，滿足各種不同場景和需求的驗證任務。思爾芯自主研發的 OmniArk 芯神鼎硬件仿真系統，正是這種具有更高靈活性和適應性的硬件仿真系統，目前已在多個芯片設計企業成功使用。產品除了支持 TBA、ICE 、混合仿真等多種仿真驗證模式外，還支持用戶設計的快速導入和全自動快速編譯、可以支持高速的仿真運行速度，同時具備強大的調試能力和對海量的數據處理能力，從而快速尋找和修復源代碼中潛在的深度錯誤和性能瓶頸
在整個芯片開發中，芯片設計的驗證階段就像一場前線戰斗，可以說是整道防線上成敗的關鍵。在不同設計階段選擇不同的驗證工具，提高生產效率，加速驗證的收斂顯得尤為重要。而所有這些都圍繞著DUT進行。本文我們將詳細探討軟件仿真、硬件仿真和原型驗證這三種方法是如何圍繞DUT進行工作的。
隨著用戶設計規模的日益增大，傳統基于單片 FPGA 或單塊電路板的原型驗證系統已經遠遠不能滿足用戶的設計驗證需求，設計團隊常需以靈活組網的方式，將數十甚至上百臺原型驗證系統“組裝”為一個完整的巨型原型驗證系統。在此之上，本文將解決如何快速便捷的完成巨型原型驗證系統的組網，并監測系統的連通性及穩定性以及如何將用戶設計快速布局映射到參與組網的原型驗證系統的每一塊 FPGA。
本文分析了用戶在進行大規模原型驗證過程中的多 FPGA 聯合調試難題，并介紹了一種新型 FPGA 原型驗證深 度跟蹤調試解決方案，用于幫助客戶在 SoC 開發過程中解決調試問題，從而加速設計驗證、縮短驗證周期。本 調試解決方案還提供了不同使用模式，可以用于靈活適配不同用戶的使用場景。
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