日前，在2023中國IC領袖峰會上，AspenCore綜合評估了數千家半導體公司的技術領先性、研發和應用設計能力等多方面指標，發布了一組備受業界肯定和高度評價的“China Fabless 100排行榜”。思爾芯憑借在數字前端驗證EDA領域的實力獲得業界認可，成功入選“TOP 10 EDA/IP公司”榜單。“AspenCore 2023中國IC設計Fabless 100排行榜”共分為12大技術類別，每個類別評選出Top 10。其中，“TOP 10 EDA/IP公司” 旨在表彰綜合實力和增長潛力最強的公司，是中國IC設計行業的風向標。
思爾芯有著近 20 年雄厚的技術積累，使得產品成熟、穩定，表現也更為出色，多年來深受市場的肯定。此外，憑借著充分貼近本地客戶，深入挖掘客戶痛點，不斷快速響應的服務特點，最終獲得越來越多的客戶認可和信任，已得到了600+的海內外客戶背書。此次思爾芯在“TOP 10 EDA/IP公司”榜單中的獲選，表明了公司在技術研發和產品成熟穩定等方面已經取得了顯著的成就和突破，贏得了廣泛的贊譽和認可。思爾芯已率先完成針對數字芯片前端驗證的EDA布局，擁有豐富的產品線，包含成熟商用的架構設計軟件（芯神匠）、高性能數字邏輯仿真器（芯神馳）、企業級硬件仿真系統（芯神鼎）、多組合方案的原型驗證解決方案（芯神瞳）等。幫助芯片設計企業以先進的異構驗證方法進行 SoC 設計，在研究怎樣降低驗證工程復雜度的同時，還能保證驗證的可靠性，提升驗證效率，打造出真正的國產數字 EDA 全流程。
其中，芯神鼎是思爾芯近期發布的一款針對復雜芯片規模的驗證痛點的全新產品，通過國產化、自動化、高性能和真正全可視的調試環境，幫助客戶完成驗證場景，提高整個芯片開發效率，加速產品上市周期。該產品是思爾芯自主研發，擁有多項自主知識產權的核心技術，實現了對超大規模設計的全自動編譯。目前，芯神鼎已經被廣泛應用于多個芯片設計企業，取得了良好的市場反響。思爾芯將繼續以技術創新和產品優化為驅動力，為客戶提供更加可靠高效的數字前端驗證解決方案，為中國IC設計行業的發展作出更大的推動。
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