2023年3月30日，由 ASPENCORE 舉辦的“ 2023 年度中國 IC 領袖峰會暨中國 IC 設計成就獎頒獎典禮”在上海隆重舉行。思爾芯 S2C 憑借持續的技術創新及市場成就斬獲“中國 IC 設計成就獎之年度創新 EDA 公司”獎項。
中國 IC 設計成就獎是中國電子業界最重要的技術獎項之一，旨在表彰行業內優秀的 IC 設計公司、上游服務供應商和熱門 IC 產品。這項殊榮是對思爾芯多年來持續的技術創新和市場成就的認可和褒獎。作為半導體產業鏈中重要的一環，EDA 的技術突破和應用創新對整個 IC 設計，乃至整個產業的發展起到至關重要的作用。思爾芯一直秉持初心，快速響應市場變化，貼近本地客戶，不斷鉆研出更成熟、更高效的 EDA 工具，用不斷創新的硬核科技為產業注入鮮活力量，助力整個半導體產業走向嶄新未來。
29 日，在同主辦方舉辦的 IIC 2023上，思爾芯副總裁吳滔還分享了題為《異構驗證助力先進 SoC 設計，多種方法提升驗證效率》重要技術演講。演講現場客座滿盈、掌聲雷動，現場氛圍熱烈異常。吳滔先生在演講中表示，如今先進 SoC（System-on-Chip）設計主要體現在異構、復雜、多核等方面。其中，異構是現代 SoC 設計的一個重要特點。由于不同的應用場景需要不同的計算、存儲、通信等功能，SoC 中通常包含多個不同類型的處理器核心、硬件加速器、內存等不同的模塊，這些模塊之間的連接關系很復雜，需要設計者針對其特性進行細致的設計和驗證。
針對當下先進 SoC 設計中復雜的多核 CPU 與系統拓撲結構，需要面對多重驗證挑戰，比如：
在多核（CPU+GPU+NPU）、NoC 復雜互聯下的系統驗證可行性問題；
復雜驗證時快速收斂、可調試、運行性能等問題；
驗證的有效性，是否正確性判斷，以及是否有足夠的覆蓋率；
驗證的復用性問題，例如：驗證IP復用，是否可繼承等；
軟硬件協同驗證問題，例如：CPU 的行為和覆蓋率、多 CPU 和總線等；
先進工藝下的驗證需求，例如功耗驗證等；
為了縮短芯片的上市周期，工程師們需要在不同的設計階段選擇不同的仿真驗證工具，并利用異構驗證方法來協同仿真和交叉驗證，完成不同形式的設計。在系統建模階段，工程師們可以使用芯神匠等工具進行模擬和建模，以評估芯片架構的性能和功耗等參數。在軟件仿真階段，工程師們可以使用芯神馳等工具對芯片進行軟件仿真，以驗證軟件在芯片上的正確性和性能。在硬件仿真階段，工程師們可以使用芯神鼎等工具對芯片進行硬件仿真，以驗證芯片在不同工作負載下的性能和功耗。在原型驗證階段，工程師們可以使用芯神瞳等工具對芯片進行原型驗證，以驗證芯片在真實工作環境下的正確性和性能。這些驗證方法的使用可以提高驗證效率，縮短開發周期，同時也可以確保設計出正確的芯片。但需要注意的是，由于不同的驗證方法具有不同的優勢和局限性，工程師們需要根據具體的設計要求和驗證需求，選擇合適的驗證方法和工具，以達到最佳的驗證效果。
伴隨各種設計驗證方法學的不斷推陳出新，各種硬件仿真系統也層出不窮。在硬件仿真的選擇中，通常會考核很多功能，硬件仿真系統的執行速度，硬件可靠性，是否有更大的設計容量，及多用戶資源等，都是芯片設計公司選擇時會考慮的多重因素。另外，還會考慮是否有其他新特性，來不斷提高這種驗證技術的投資回報率。 例如：
如今，思爾芯S2C的數字前端驗證解決方案，提供了幫助IC設計/驗證的可靠產品與服務，包含架構設計、軟件仿真、硬件仿真、原型驗證、驗證云等。以全面的電子設計自動化（EDA）軟件、硬件和服務組合，滿足各類數字集成電路設計的功能驗證需求，確保設計正確芯片，顯著縮短芯片設計驗證周期。
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