隨著EDA行業的不斷演進，“左移”逐漸成為貫穿芯片開發全過程的關鍵驅動力。
思爾芯副總裁陳英仁強調了“左移”在EDA行業中的重要性。如今，芯片設計開發流程正向更廣闊的維度延伸，既包括向右擴展到硅生命周期管理（SLM），也涵蓋了向左延伸到安全和保障領域。“左移”是一種將設計流程的后期任務前置到早期階段的戰略。其核心目標在于通過早期決策避免后期設計問題，從而縮短開發周期并提高設計效率。
“思爾芯非常注重生態，左移的方法能夠降低客戶的使用門檻，應用層面也需要生態的加持。”陳英仁說道，“除了在產品上面進行更優化布局，另外就是在生態和應用上下工夫，讓客戶推廣IP及產品時可以更得心應手，節省更多時間。”
他表示，公司在早期的產品開發過程中積累大量客戶反饋和技術經驗，借此實現快速迭代，最終形成架構設計、軟件仿真、硬件仿真、原型驗證和數字調試在內的完整數字前端解決方案。“最終目標是向客戶提供有價值的產品，而不是純粹的國產替代。”
陳英仁還還強調了全流程是國產EDA中的重要環節。在自身已有成熟解決方案和大量客戶的基礎上，他認為，與國微芯等兄弟公司的交流合作是必要的，但前端和后端工程師及客戶之間的協作存在一定的挑戰。
“由于思爾芯的工具屬于前端，接觸的工程師可能不太了解后端，因此需要在工具上進行整合，以便為客戶提供更全面的解決方案。”他也表示，這個過程需要時間，但他相信這是一個勢在必行的趨勢，從整體來看，希望與其他公司合作，共同構建良好的生態。
半導體行業正在回暖，尤其在AI技術及應用的帶動下，算力需求大幅增長。然而在不明朗的大環境下，還會面臨“內卷”的挑戰，行業變化存在很多變數。他也提到，中美之間的緊張關系反而堅定了行業公司走下去的決心。
當前，RISC-V的生態發展可以適當借鑒Arm的發展，Arm生態一路發展也是碰到了很多挑戰包括系列級別兼容性的問題，在其近期推出的參考設計中設定了規范，讓客戶更容易上手，增加了許多便利性。RISC-V在架構彈性和定制化能力上都不弱于Arm，“但在多樣化的情況下，容易造成碎片化，如何購買到最適合應用的核，這時候就需要一個好的平臺做‘試駕’。”
思爾芯提供的平臺可以作為“試駕”環境，使客戶能夠探索最適合其應用場景的核心。除此之外，思爾芯與不同的RISC-V廠商合作，參與定義RISC-V系統級別的應用和測試規范，并致力于提高RISC-V內核的調試易用性，以適應多樣化的市場需求。
關于本土EDA企業整合的現象，在陳英仁看來，收購的確是EDA常態，這點在美國市場已經得到了見證。思爾芯的發展重點依舊是提升自身的產品力，提高價值與競爭力。憑借公司20年來自身技術與客戶的積累，他對接下來的市場表現依舊保持樂觀態度。
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