產(chǎn)品服務(wù)
SoC設(shè)計(jì)為什么那么難？
過來人的經(jīng)驗(yàn)之談竟成為業(yè)內(nèi)的金科玉律？內(nèi)行人摩爾就做到了，“IC上可容納的晶體管數(shù)目，約每隔18個(gè)月便會增加一倍，性能也將提升一倍。”
從此，芯片的發(fā)展走向不能說雷同，可以說是一模一樣。尺寸越來越小，規(guī)模卻越來越大。指甲蓋大小的芯片里放上億個(gè)晶體管，制造工藝已經(jīng)到了肉眼不可見的納米級，只能用極紫外光刻來完成。指數(shù)級增長的集成度和復(fù)雜度，直接導(dǎo)致整個(gè)芯片研發(fā)成了一件特別燒錢的事兒。想要SoC設(shè)計(jì)成功，困難程度不亞于西天取經(jīng)。但SoC驗(yàn)證極其復(fù)雜，約占整個(gè)研發(fā)時(shí)間的70%。想要縮減開發(fā)周期，必須將系統(tǒng)軟件開發(fā)驗(yàn)證和投片前驗(yàn)證并行，這使得原型驗(yàn)證的優(yōu)勢遠(yuǎn)超過其他。
流片失敗的主要原因有哪些？
流片，通往芯片設(shè)計(jì)成功的必經(jīng)之路，但失敗也是家常便飯。流片失敗的原因有很多，其中邏輯或功能上的錯(cuò)誤幾乎占所有因素的50%。而設(shè)計(jì)錯(cuò)誤又占整個(gè)功能缺陷的50%~70%，成工程師們的頭號大敵。因此，驗(yàn)證是SoC設(shè)計(jì)決定成敗的關(guān)鍵，畢竟這個(gè)社會可沒有流片的保險(xiǎn)可以買。
但SoC驗(yàn)證極其復(fù)雜，約占整個(gè)研發(fā)時(shí)間的70%。想要縮減開發(fā)周期，必須將系統(tǒng)軟件開發(fā)驗(yàn)證和投片前驗(yàn)證并行，這使得原型驗(yàn)證的優(yōu)勢遠(yuǎn)超過其他。
一個(gè)成熟的原型驗(yàn)證解決方案有多重要？
過去，一些工程師會選擇自己制作原型驗(yàn)證板，但復(fù)雜的設(shè)計(jì)分割，時(shí)序優(yōu)化，上板調(diào)試等問題，需要工程師扎實(shí)且豐富的經(jīng)驗(yàn)。再加上大規(guī)模設(shè)計(jì)的爆發(fā)，整個(gè)開發(fā)周期變得極其緊張。
工程師急需一個(gè)成熟的面向大規(guī)模SoC設(shè)計(jì)的完整原型驗(yàn)證解決方案。目前，只有少數(shù)一些領(lǐng)先的原型驗(yàn)證系統(tǒng)方案提供商可以滿足。
-889.png)
