利用低價配置多塊K7 TAI Logic Module進行并行開發，加速SoC的領先設計
2013年5月28日 - 加利福尼亞州圣何塞 快速 SoC/ASIC 原型驗證解決方案的全球領先供應商S2C公司宣布推出第五代最新產品-- 新型 K7 TAI Logic Module 系列。新產品基于 Xilinx 的 28nm Kintex-7 FPGA 組件設計，可提供高達410萬 ASIC 邏輯門、432個外部輸入/輸出接口（I/O）及可實現16個通道、運行速度高達 10Gbps 的千兆位收發器。K7 TAI Logic Module 與 TAI Player Pro 實時運行軟件將同時發售。
基于 FPGA 的原型設計是SoC產品成功上市至關重要的一步，因此公司的項目經理都希望能夠給其硬件和軟件工程師每人配置一塊FPGA原型系統，但是高端的FPGA原型系統往往價格不菲，動輒10萬美元乃至更高，因此大大限制了 SoC 項目對基于 FPGA 的原型系統的使用。S2C 的 CEO 林俊雄表示，雖然 K7 TAI Logic Module 價格不到高端 FPGA 原型系統價格的十分之一，但是同樣為 SoC 和 ASIC 設計提供了一系列豐富的功能。通過配置大量新型 K7 TAI Logic Module FPGA 原型平臺，可以完成IP開發、模塊級驗證，仿真加速、全套 SoC 驗證以及軟件開發等多重應用，更重要的是硬件設計、系統驗證和軟件開發過程可同時進行，進而加快項目的整體進度。
K7 TAI Logic Module采用與S2C高容量的 V7 TAI Logic Module 相同的I/O高速連接器，單顆、雙顆或四顆 Virtex-7 2000T 最高可實現單板高達8千萬ASIC邏輯門的設計容量。因此，當您的設計超出單顆 K7 TAI Logic Module 的容量時，可以快速平滑地向 V7 TAI Logic Module 進行映射。對于較大型的SoC設計，依然可以使用 K7 TAI Logic Module 實現IP開發、模塊級驗證、仿真加速、全套 SoC 驗證及部分軟件的開發等。
S2C K7 TAI Logic Module 采用了多項運用于旗艦 V7 TAI Logic Module 上的S2C第五代技術：
可通過堆疊和并排互連多個K7 TAI Logic Module的方式獲取更高容量，以滿足設計需求
K7 TAI Logic Module可運行通過預測試 1GB DDR2 或 1GB DDR3 內存子卡。S2C提供一個超大Prototype Ready? IP庫和配件，包括高速A/D 和 D/A、PCIe、千兆以太網、MIPI、 SATA、 ARM、 SRAM、DDR2/3、閃存、TV 解碼器/編碼器、音頻及 DVI 等，以進一步加速客戶的快速FPGA原型系統的開發。另外，S2C 還提供一套完善的原型創建與調試軟件解決方案；DPI, C-API 以及 SCE-MI 協同建模。
K7 TAI Logic Module 將搭載 XC7K325T-2FFG900C 或 XC7K410T-2FFG900C FPGA 進行發售，交貨期大約為兩到六周。K7 TAI Logic Module 采用與其他 TAI Logic Module 系列的產品一樣的I/O高速連接器，因此現有的用戶可輕松升級或繼續使用現有子卡或母板。
S2C 將在6月3日周一到6月6日周三在德州奧斯汀舉行的第50屆設計自動化會議（DAC）上第1925展廳展示。
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