產(chǎn)品服務(wù)
芯片設(shè)計(jì)界的年度盛會(huì)——ICCAD-Expo 2025即將拉開(kāi)帷幕！作為數(shù)字EDA領(lǐng)域的先行者，思爾芯將重磅亮相，為您呈現(xiàn)覆蓋數(shù)字芯片設(shè)計(jì)全流程的技術(shù)亮點(diǎn)。我們誠(chéng)邀您親臨展臺(tái)，與我們的專(zhuān)家面對(duì)面交流，共同探索芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新的可能。
三大核心亮點(diǎn)：
亮點(diǎn)一：全域布局，打造完整工具鏈
從架構(gòu)設(shè)計(jì)、軟件仿真、硬件仿真，到原型驗(yàn)證與數(shù)字調(diào)試，集中展示所有數(shù)字EDA產(chǎn)品，助力加速芯片上市時(shí)間
亮點(diǎn)二：硬核引領(lǐng)，原型驗(yàn)證新標(biāo)桿
原型驗(yàn)證最新一代標(biāo)桿產(chǎn)品S-100Q將跑具有代表性的live demo，它集成了更高的容量、更快的運(yùn)行速度與更強(qiáng)的靈活性，為大規(guī)模SoC驗(yàn)證提供性能支撐
亮點(diǎn)三：生態(tài)共贏，呈現(xiàn)前沿應(yīng)用案例
攜手眾多生態(tài)伙伴，現(xiàn)場(chǎng)展示前沿應(yīng)用案例，同時(shí)展現(xiàn)與合作伙伴的共贏創(chuàng)新
展會(huì)信息：
· 展會(huì)名稱： ICCAD-Expo 2025
· 思爾芯展位號(hào)：7-8號(hào)館，D39-42
· 時(shí)間：2025年11月20日-21日
誠(chéng)邀您親臨展位，見(jiàn)證“芯”體驗(yàn)！
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