產(chǎn)品服務
在人工智能(AI)技術蓬勃發(fā)展的今天,芯片的復雜度正以前所未有的速度飆升,輕松跨越了百億邏輯門級別的大關。這一趨勢不僅推動了半導體行業(yè)的快速發(fā)展,也對硬件仿真系統(tǒng)提出了更高的挑戰(zhàn)和要求。在近日的ICCAD-Expo 2024上,思爾芯研發(fā)總監(jiān)余勇發(fā)表了精彩技術演講,他深入探討了AI時代下高性能硬件仿真系統(tǒng)的重要性。他指出:“隨著AI技術的廣泛應用,芯片的復雜度急劇增加,傳統(tǒng)硬件仿真的系統(tǒng)運行性能已難以滿足當前的設計需求。因此,思爾芯迭代升級了其OmniArk芯神鼎國產(chǎn)硬件仿真系統(tǒng),該系統(tǒng)支持從2億到96億門的靈活配置,系統(tǒng)運行性能高達4-6MHz,能夠滿足復雜芯片設計的仿真需求。”

新一代芯神鼎硬件仿真系統(tǒng)憑借其卓越的性能和豐富的功能,廣泛應用于系統(tǒng)架構探索、硬件調(diào)試、軟件開發(fā)、全系統(tǒng)驗證以及軟硬件協(xié)同等多個領域。

1 隨機性問題調(diào)試——Backup/Replay的神奇力量

2 從指定仿真時間點恢復調(diào)試——Save/Restore的便捷之處
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思爾芯S8-100單核等效邏輯門約1億門,相較于前代邏輯系統(tǒng)S7-19P,其容量提升了2倍。此外,S8-100的I/O帶寬也提升2.5倍,并配備了更靈活、可擴展的I/O架構,輕松應對不同外設與復雜互聯(lián)拓撲的需求。S8-100透過GTYP支持PCIe Gen5,并提供8個速率高達56Gbps GTM的MCIO接口,帶來強大性能和高效體驗。以RISC-V應用領域為例,單核S8-100系統(tǒng)就能滿足較大RISC-V核的驗證,即便是復雜的RISC-V核也無需分割,從而提升高達3-5倍運行頻率,使得軟件工程師開發(fā)更加得心應手。對于AI和HPC等領域的大規(guī)模設計,容量的翻倍使得分割數(shù)量大幅度減少,顯著降低了拓撲結構的復雜性,工程師們能夠更加輕松地組網(wǎng)與優(yōu)化。
此外,思爾芯還提供豐富的外置應用庫,包含多種外設接口子卡、降速橋、內(nèi)存模型等,并且可提供驗證就緒的參考設計,簡化用戶驗證環(huán)境的部署。為了滿足主流應用領域的需求,思爾芯還提供多種靈活的接口方案包括豐富的高速接口降速橋和內(nèi)存接口轉(zhuǎn)換IP,例如PCIe Gen5 、400G以太網(wǎng)、LPDDR5/DDR5等。S8-100還支持多核FPGA的深度調(diào)試,進一步提高了系統(tǒng)部署的速度和效率。
面對不斷變化的AI大模型應用場景,思爾芯推出的芯神瞳邏輯系統(tǒng)S8-100全系列,基于公司20余年的技術積累和不斷迭代。自成立以來,思爾芯已發(fā)布了8代原型驗證系統(tǒng),這些成熟易用的產(chǎn)品經(jīng)過市場驗證,已廣泛應用于全球600多家企業(yè)。思爾芯始終秉持“以客戶為中心、快速響應”的核心價值,產(chǎn)品覆蓋從架構設計、軟件仿真、硬件仿真到原型驗證、數(shù)字調(diào)試、EDA云等全方位工具和服務,通過完善的數(shù)字前端EDA解決方案,為客戶提供高效、可靠的支持,助力加速芯片設計創(chuàng)新。
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