自2004年在上海設立總部以來，思爾芯經過二十年的不懈努力和持續創新，已經打造出一套全面且成熟的數字前端EDA全流程解決方案。其產品線涵蓋了從架構設計工具“芯神匠”、軟件仿真工具“芯神馳”、硬件仿真工具“芯神鼎”，到占據國內市場主導地位的原型驗證工具“芯神瞳”，以及最新的數字電路調試軟件“芯神覺”，且這些工具均支持云端部署，為用戶提供極大的便捷性。
圍繞“精準芯策略”，思爾芯通過采用異構驗證方法和并行驅動，實現了芯片設計流程的左移，確保了對需求規格的精準實現，并極大地加速了芯片的開發進程。這一戰略不僅提升了思爾芯在EDA領域的技術領先地位，也為客戶帶來了實實在在的價值。
隨著科技的飛速發展和市場需求的日新月異，“應用為導向的芯片設計”已成為EDA行業的重要發展趨勢。思爾芯敏銳地捕捉到這一趨勢，并與RISC-V、Chiplet和AI等前沿技術緊密結合，不斷推動產品創新和應用拓展。
在DAC 2024的現場，思爾芯攜多款硬核產品精彩亮相，并通過現場Demo體驗的方式，向與會者展示了其技術實力和創新成果。其中，RISC-V香山圖形化顯示項目作為RISC-V架構芯片設計的前沿代表，展示了思爾芯的原型驗證技術在RISC-V方面的獨特優勢。
思爾芯還展示了Sirus Wireless Wi-Fi6射頻IP端到端驗證方案。這一系統的構建是基于思爾芯提供的原型驗證EDA工具。今年年初，Sirus Wireless已自主研發出Wi-Fi 7射頻IP驗證系統，思爾芯的EDA工具在這一過程中發揮了重要作用。Sirius Wireless與思爾芯一直有著長期且穩定的合作，共同促進了射頻技術的發展，為芯片公司提供了更加高效和創新的解決方案，吸引了眾多參觀者的關注與交流。
思爾芯董事長兼CEO林俊雄表示：“思爾芯一直通過與生態伙伴的緊密合作，學習和了解各種應用的痛點，共同打造符合市場需求的參考設計。通過這些戰略布局和創新實踐，在應用導向的芯片設計領域，思爾芯已經和眾多企業一起，開拓出一片新天地。思爾芯將繼續致力于技術創新和產品優化，以滿足不斷變化的市場需求。我們相信，通過我們的努力，能夠進一步推動EDA行業的發展，為客戶帶來更多價值。”
思爾芯的亮相不僅展示了其在EDA領域的技術實力，也彰顯了其在全球市場中的影響力。未來，思爾芯將繼續深耕行業，致力于技術進步，為全球芯片設計提供更高效、更可靠的解決方案，推動行業的持續創新和發展。
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