2024年5月13日，ISEDA 2024國際電子設計自動化大會在古城西安圓滿結束。此次盛會是國內首個專注于EDA領域的國際級會議，吸引了來自國內外的800余名EDA領域的頂尖學者、研發人員及學生代表參與。作為國內首家數字EDA供應商，思爾芯受邀參加此次盛會并發表重要技術演講，同時通過展臺、實訓課程等方式與業內同行、高校同仁等交流與分享最新的技術和研究成果。
會議期間，思爾芯副總裁陳英仁先生發表了名為《Design the Right Chip and Design the Chip Right with Precision Chip Strategy》的技術演講。在這次演講中，陳先生深入探討了面對RISC-V、Chiplet、人工智能、汽車電子等領域的快速發展，EDA行業正面臨的獨特機遇與挑戰。他詳細解析了這些新趨勢對EDA技術的影響，并分享了思爾芯如何通過“精準芯策略”應對數字芯片設計的未來挑戰。
陳英仁在演講中強調：“隨著技術的迅速演進，我們必須不斷調整策略，確保設計不僅高效精準，還能滿足市場需求。”他進一步解釋說：“通過思爾芯的‘精準芯策略’，我們利用完善的EDA工具進行‘異構驗證’和‘并行驅動的左移周期’，這不僅能確保芯片設計的正確性，還能優化設計過程以設計正確芯片。這種方法讓我們能夠更符合市場需求和技術趨勢，從而設計出符合未來需求的芯片。”
通過這番講話，陳英仁不僅展示了對未來技術變革的深刻洞察，也突顯了思爾芯在EDA行業中的領先地位。他的演講為聽眾揭示了如何利用先進的EDA工具和方法應對挑戰，提供了極具價值的見解和啟示。
實訓課程則在西安電子科技大學校區內舉行。在思爾芯的專屬實訓教室內，由思爾芯產品經理梁琪主講，主題為《Application of Chip Verification Solutions》。該課程全面介紹了思爾芯數字前端EDA全流程產品的核心功能，并通過 “香山”Demo進行演示與教學。
梁琪解釋了選擇 “香山”進行演示的原因：“‘香山’項目不僅是RISC-V架構芯片設計的前沿，也是我們在該領域技術創新的代表。通過這個案例，學生們可以直觀地看到原型驗證如何助力并推動開放架構所帶來的變革。”
在課程中，梁琪通過具體實例，生動地展示了IC設計驗證的整個流程：“我們的目標是讓學生不僅理解理論，還能通過實際操作深刻掌握每個步驟。”她進一步詳細介紹了原型驗證在芯片設計過程中的核心作用，特別是對于基于RISC-V架構的設計：“這個過程不僅幫助學生們系統地掌握設計驗證的關鍵環節，還使他們直觀地學習原型驗證的具體技巧。”
通過這種深入的講解和實操的結合，梁琪使學生能夠充分理解原型驗證在現代芯片設計中的重要性，并掌握如何運用這些技術來解決實際的設計問題。
ISEDA 2024大會不僅展現了濃厚的學術氛圍，還提供了包括主旨演講、技術研討、學生實訓、產業成果展示及學術論文等多樣化的活動。在本次大會中，共有213篇論文被入選，其中有一篇論文《System Routing and TDM Assignment Optimization in Multi-2.5D FPGA-Based Prototyping Systems》，由西安電子科技大學（簡稱“西電”）的學生與思爾芯公司合作完成。在2023年的集成電路EDA設計精英挑戰賽中，西電的學生選擇了思爾芯提供的賽題進行研究，并取得了顯著成績。此次在ISEDA大會上，他們與思爾芯共同整理并發表了這些研究成果，這種合作不僅展示了學生們的出色能力和創新精神，也是思爾芯與高校合作在人才培養和科研創新方面的典范案例。通過思爾芯與西電的合作，加強了與產學研的緊密聯系，有效地將理論與實踐結合起來，培養了具有前瞻性視角和實際操作能力的新一代專業人才。這種合作模式為EDA領域的持續發展注入了新的活力和創新思維。
隨著大會的圓滿結束，參與者們不僅帶走了豐富的知識和新思路，還留下了對未來技術發展的無限期待。在這樣一個充滿活力和創新的環境中，每一位參與者都成為了未來技術變革的一部分。讓我們共同期待明年的ISEDA，繼續探索和推動電子設計自動化領域的新境界！
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