產(chǎn)品服務(wù)
4月25日，2023中國半導(dǎo)體創(chuàng)新大會在蘇州隆重開幕，吸引了國內(nèi)眾多專家學(xué)者、協(xié)會領(lǐng)導(dǎo)、行業(yè)大咖奔赴現(xiàn)場，共同討論行業(yè)新產(chǎn)品、新技術(shù)、新態(tài)勢，為行業(yè)發(fā)展獻(xiàn)計獻(xiàn)策。作為業(yè)內(nèi)知名的數(shù)字前端驗證EDA供應(yīng)商，思爾芯受邀參加本次大會，除了展出自身的硬核EDA產(chǎn)品以外，思爾芯副總裁陳英仁先生還發(fā)表了一場精彩報告。
大會以“創(chuàng)新賦能 共創(chuàng)共贏”為主題，旨在積極探討市場需求下行業(yè)發(fā)展走向，后摩爾時代未來技術(shù)的發(fā)展趨勢，以及新時期半導(dǎo)體企業(yè)如何在創(chuàng)新發(fā)展中脫穎而出。
近年來，中國半導(dǎo)體行業(yè)取得了長足的進(jìn)展，其中EDA(電子設(shè)計自動化)作為半導(dǎo)體設(shè)計領(lǐng)域的重要支撐，也得到了越來越多的關(guān)注和投入。國產(chǎn)EDA的發(fā)展經(jīng)歷了起步、發(fā)展和成熟的階段，如今面臨著更多的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。
過去，國產(chǎn)EDA起步階段主要依賴于引進(jìn)國外技術(shù)和合作，隨著我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，國產(chǎn)EDA逐漸成為推動半導(dǎo)體設(shè)計行業(yè)本土化的重要力量。現(xiàn)在，國產(chǎn)EDA技術(shù)已經(jīng)初具規(guī)模和市場競爭力，在芯片設(shè)計、系統(tǒng)級設(shè)計等領(lǐng)域取得了一定的成績，但與國際領(lǐng)先廠商仍有較大差距。
大會上，有專家表示未來三年是半導(dǎo)體行業(yè)全面國產(chǎn)替代的黃金時期，萬物互聯(lián)、人工智能時代為半導(dǎo)體企業(yè)帶來了廣闊的市場空間。如今半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)從創(chuàng)業(yè)期走向成熟期，未來幾年將迎來更多新企業(yè)加入賽道。初創(chuàng)企業(yè)如雨后春筍，除了給行業(yè)注入了新生機(jī)外，市場競爭也變得愈加激烈。技術(shù)瓶頸、人才缺乏、市場競爭激烈等，都給當(dāng)前的國產(chǎn)EDA的發(fā)展帶來了壓力和挑戰(zhàn)。
在此背景之下，思爾芯副總裁陳英仁先生在報告中指出：“國產(chǎn)EDA的破局之路需要企業(yè)堅持協(xié)同創(chuàng)新，互通有無，才能共筑芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)新生態(tài)。一方面，企業(yè)需要積極加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)，提高自主創(chuàng)新能力，建立完善的技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)；另一方面，企業(yè)應(yīng)該注重產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，加強(qiáng)與芯片設(shè)計、IP等廠商的合作，共創(chuàng)共贏，形成全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，從而實現(xiàn)高效的資源共享和合作創(chuàng)新。”
在論壇同期的專業(yè)展會上，大會還邀請知名半導(dǎo)體企業(yè)在展會現(xiàn)場展示行業(yè)內(nèi)最新產(chǎn)品和技術(shù)，思爾芯攜帶其硬核EDA產(chǎn)品出席。除了承襲原有的多組合方案的原型驗證解決方案外，如今的思爾芯已完善了整個芯片設(shè)計的功能驗證布局，還提供了成熟商用的架構(gòu)設(shè)計軟件、高性能多語言混合的數(shù)字軟件仿真工具、企業(yè)級國產(chǎn)硬件仿真系統(tǒng)、驗證云等。其中，近期推出的OmniArk 芯神鼎是真正的國產(chǎn)企業(yè)級硬件仿真系統(tǒng)，對標(biāo)國際領(lǐng)先廠商，實現(xiàn)信號全可視的產(chǎn)品。未來，思爾芯還將結(jié)合所有產(chǎn)品線，不斷創(chuàng)新、研發(fā)新的EDA工具，助力芯片企業(yè)以先進(jìn)的異構(gòu)驗證方法進(jìn)行 SoC 設(shè)計，并打造出真正的國產(chǎn)數(shù)字 EDA 全流程。
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