時間: 2023.02.28 / 2023.03.05
地點： 騰訊北京總部大樓2樓多功能廳 / 上海浦東嘉里大酒店 3 樓浦東廳 5+6
大語言模型時代，底層算力需求的急速爆發與各類創新應用的誕生，為芯片產業帶來新的機遇。如何幫助有需求的設計公司和系統公司，整合半導體產業鏈的技術和供應鏈資源，加速國產算力芯片從設計到量產，支持大模型等應用的發展，也是IP 和 IC 定制賦能領域的重要課題為保障搶抓大模型發展機遇，發揮先進 IP 和定制技術的賦能加速作用，本次《從設計到量產，大模型 IP 和 IC 技術研討會》，由國內 IP 和芯片定制領軍企業芯動科技發起， 將國內核心IP /EDA、FPGA、硬仿、設計、量產、封測、三維集成等芯片產業上下游的企業和技術專家匯聚在一起，濟濟一堂，從技術側和供應鏈的前沿視角研討創新要素和產品落地的一站式服務經驗。
屆時，來自各領域的資深技術專家將帶來最新技術產品及方案展示，干貨滿滿，研討大語言模型等相關芯片，必不可少的先進工藝高密度 Chiplet 互聯技術，HBM3E、GDDR7/6X 高速存儲技術，PCIe6.0/5.0 通信技術和產品，結合大模型關鍵技術(GPU/NPU/DPU/CPU/AI)等內核定制服務與應用策略，分享產業鏈上下游合作破局的“芯”思路與“芯”方案，從設計和流片服務到量產全流程技術、資源與供應鏈服務，一站式賦能打通,為國產大模型等芯片落地保駕護航。
上海思爾芯技術股份有限公司簡稱思爾芯(S2C)，自2004年設立上海總部以來始終專注于集成電路EDA領域。作為業內知名的EDA解決方案專家，公司業務聚焦于數字前端EDA，已覆蓋架構設計、軟件仿真、硬件仿真、原型驗證、驗證云服務等工具。已與超過600家國內外企業建立了良好的合作關系，服務于人工智能、高性能計算、圖像處理、數據存儲、信號處理等數字電路設計功能的實現，廣泛應用于物聯網、云計算、5G通信、智慧醫療、汽車電子等終端領域。
公司總部位于上海，并建立了全球化的技術研發與市場服務網絡，在北京、深圳、西安、香港、東京、首爾及圣何塞等地均設有分支機構或辦事處。
思爾芯在EDA領域的技術實力受到了業界的廣泛認可，通過多年耕耘，已在原型驗證領域構筑了技術與市場的雙優勢地位。并參與了我國EDA團體標準的制定，承擔了多項國家及地方重大科研項目。
吳旭 Andrew
市場部
思爾芯 S2C
郵箱： marketing@s2ceda.com
電話：+86 21 2072 9588 * 6011
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