2023全球AI芯片峰會定于9月14至15日在深圳灣萬麗酒店舉辦。在以人工智能為代表的第四次工業革命中，算力即國力，芯片是命門。前方固然山迢路遠，總有些有識之士選擇一往無前。我們希望將AI芯片產業上下游的中堅力量們匯聚在一起，交流切磋技術創新、落地經驗與行業洞察，一面環視過往，一面探尋未來。
峰會將以「AI 大時代 逐鹿芯世界」為主題，邀請50+位AI芯片領域覆蓋產學研用的學術代表、商業領袖、技術專家與資深投資人，共探AI芯片的求新、求變、求索之徑。在前四屆成功舉辦的基礎上，本屆峰會也將進行全面升級，不僅將啟用全新專屬品牌GACS，還將在主會場之外，首次增設分會場，展區也將進行擴容。
上海思爾芯技術股份有限公司簡稱思爾芯(S2C)，自2004年設立上海總部以來始終專注于集成電路EDA領域。作為業內知名的EDA解決方案專家，公司業務聚焦于數字前端EDA，已覆蓋架構設計、軟件仿真、硬件仿真、原型驗證、驗證云服務等工具。已與超過600家國內外企業建立了良好的合作關系，服務于人工智能、高性能計算、圖像處理、數據存儲、信號處理等數字電路設計功能的實現，廣泛應用于物聯網、云計算、5G通信、智慧醫療、汽車電子等終端領域。
公司總部位于上海，并建立了全球化的技術研發與市場服務網絡，在北京、深圳、西安、香港、東京、首爾及圣何塞等地均設有分支機構或辦事處。
思爾芯在EDA領域的技術實力受到了業界的廣泛認可，通過多年耕耘，已在原型驗證領域構筑了技術與市場的雙優勢地位。并參與了我國EDA團體標準的制定，承擔了多項國家及地方重大科研項目。
吳旭 Andrew
市場部
思爾芯 S2C
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