ICDIA 創新大會由中國集成電路設計創新聯盟、中國半導體行業協會集成電路設計分會、國家“芯火”雙創基地（平臺）共同主辦，大會以“創新+應用”為主線，以“聚力創新，融合應用，構筑發展新優勢”為主題，立足向業界傳導科技創新思想、激發企業創新活力、推廣技術創新應用。
2023 ICDIA 創新大會 將于2023年7月13日-14日在無錫太湖國際博覽中心B03 & B04舉行。我們誠摯邀請您參會，與我們一同探索科技前沿。
上海思爾芯技術股份有限公司簡稱思爾芯(S2C)，自2004年設立上海總部以來始終專注于集成電路EDA領域。作為業內知名的EDA解決方案專家，公司業務聚焦于數字前端EDA，已覆蓋架構設計、軟件仿真、硬件仿真、原型驗證、驗證云服務等工具。已與超過600家國內外企業建立了良好的合作關系，服務于人工智能、高性能計算、圖像處理、數據存儲、信號處理等數字電路設計功能的實現，廣泛應用于物聯網、云計算、5G通信、智慧醫療、汽車電子等終端領域。
公司總部位于上海，并建立了全球化的技術研發與市場服務網絡，在北京、深圳、西安、香港、東京、首爾及圣何塞等地均設有分支機構或辦事處。
思爾芯在EDA領域的技術實力受到了業界的廣泛認可，通過多年耕耘，已在原型驗證領域構筑了技術與市場的雙優勢地位。并參與了我國EDA團體標準的制定，承擔了多項國家及地方重大科研項目。
吳旭 Andrew
市場部
思爾芯 S2C
郵箱： marketing@s2ceda.com
電話：+86 21 2072 9588 * 6011
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