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中國集成電路設計創新大會暨IC應用博覽會

ICDIA是由科技部、工信部指導，由中國集成電路設計創新聯盟聯合中國半導體行業協會IC設計分會、國家 “芯火”雙創基地（平臺）共同主辦的集成電路領域首個“IC創新應用大會” o大會旨在推動IC設計創新與成果產業化，促進芯片與整機應用，加快推進芯片國產替代。

ICDIA以“應用引領，創新驅動”為主題，攜手《中國集成電路》CIC和《電子工程專輯》EETimes China兩大媒體，整合資源及辦會經驗，共同打造以首個“應用”為主題的集成電路高端品牌盛會。內容涵蓋IC設計服務、汽車電子、人工智能、5G互聯、射頻測試、智慧醫療、大數據、物聯網、工業控制、計算機、消費電子、信息安全等領域。

時間：2021年7月15-16日
地點：蘇州國際會議中心

關于思爾芯

思爾芯（S2C）自2004年成立以來始終專注于集成電路EDA領域。作為業內知名的EDA解決方案專家，公司業務聚焦于數字芯片的前端驗證，已與超過500家國內外企業建立了良好的合作關系，服務于人工智能、高性能計算、圖像處理、數據存儲、信號處理等數字電路設計功能的實現，廣泛應用于物聯網、云計算、5G通信、智慧醫療、汽車電子等終端領域。

公司總部位于上海，并建立了全球化的技術研發與市場服務網絡，在深圳、西安、中國香港、中國臺灣、日本東京、韓國首爾及美國圣何塞等地均設有分支機構或辦事處。

思爾芯在EDA領域的技術實力受到了業界的廣泛認可，通過多年耕耘，已在原型驗證領域構筑了技術與市場的雙領先優勢。并參與了我國EDA團體標準的制定，承擔了多項國家及地方重大科研項目。